Programme

Diner Débats : Les évolutions de la microélectronique
Ce que tout "honnête homme" devrait savoir sur la révolution de la micro-électronique
Le basculement au 300 mm (1),l'intégration de fonctionnalités nouvelles, l'intégration hétérogène (3), la transition vers les nanotechnologies (2)
La micro électronique est en pleine révolution. Grenoble et la vallée du Grésivaudan sont les lieux privilégiés en Europe de ces développements. Le CEA - Leti, le centre de R&D de France Télécom, les sociétés ST, Soitec, Memscap et beaucoup d'autres y sont localisées. Jean-Frédéric Clerc est
l'un des principaux acteurs de ces bouillonnantes activités.
(1) 300 mm, ce n'est pas du 200 mm, taille actuelle des galettes de silicium. Ainsi on peut disposer de 2,25 fois plus de puces pour une même géométrie.
(2) nanotechnologies, la finesse de gravure actuelle du silicium est de 0,16µ ou, au mieux, de 0,13µ et sera l'année prochaine de 0,09µ ou 90 nanomètres (nm) et permettra non seulement de mettre plus de puces sur une tranche d'un diamètre donné, mais de diminuer la consommation d'énergie et d'augmenter la fréquence de fonctionnement.
(3) l'intégration hétérogène, par exemple les fonctions Radio Fréquences (RF) intégrées avec les circuits digitaux classiques sur une même puce

Intervenants

Jean-Frédéric Clerc
Responsable des programmes de recherche, CEA-Leti à Grenoble